深圳SMT焊接外观检验作业指导书

类型：行业资讯  日期：2015/10/17 16:39:39

标题	SMT焊接外观检验作业指导书		E-SIP-098			页次			10
制订部门	深圳市恒泰佳电子有限公司品质部		001			制订日期			2015/9/6

1、目的:
明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。

2、范围:
适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.

3、权责:
3.1 品质部：
   3.1.1 QE负责本标准的制定和修改，
   3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2 制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组：参照本标准执行返修"

4.标准定义：
4.1判定分为：合格、允收和拒收
合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解）
允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级
严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.
主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.
次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.

5.检验条件
5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.
5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).
6.检验工具：
放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套

7.名词术语
7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 
7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 
7.3.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位） 
7.3.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）
7.3.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）

7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 
7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 
7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 
7.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 
7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 
7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 
7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 
7.11 锡裂：锡面裂纹。 
7.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 
7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 
7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 
7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 
7.16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 
7.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 
7.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 
7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 
7.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 
7.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 
7.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 
7.23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。 
7.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 

8、检验标准
详见文档：深圳SMT加工外观检验标准.xls

9.相关参考文件 
《IPC-A-610D电子组装的可接受性》 

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